磁控溅射就是在正交的电磁场中闭合的磁场束缚电子围绕靶面做螺旋运动，在运动过程中不断撞击工作气体氩气电离出大量的氩离子，氩离子在电场作用下加速轰击靶材，溅射出靶原子离子（或分子）沉积在基片上形成薄膜。所以要实现均匀的镀膜，就需要均匀的溅射出靶原子离子（或分子），这就要求轰击靶材的氩离子是均匀轰击的。由于氩离子是在电场作用...

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磁控溅射薄膜厚度的均匀性是衡量薄膜形成性能的重要指标。因此，需要研究影响均匀性的因素，以便通过溅射获得更均匀的镀层。简单地说，溅射是在正交电磁场中，闭合磁场束缚电子在靶面上作螺旋运动。在运动过程中，工作气体不断受到冲击，大量氩离子被电离。在电场的作用下，氩离子加速靶材料的轰击，靶原子（或分子）被溅出并沉积...

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